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SMT/PCB組裝
- 分類：先進技術(shù)
- 發(fā)布時間：2020-11-16 18:54:39
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SMT / PCB assembly
SMT，表面貼裝技術(shù)的簡稱，一種PCB (印刷電路板）組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)(通過-Hole Technology)必須使用鉆孔。本文將討論SMT裝配的基本要素
造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定。
你們了解PCB板歸類的四大規(guī)范是什么嗎?
實際上電子設(shè)備中應(yīng)用的印有PCB線路板各有不同，依據(jù)不一樣的規(guī)范印有PCB線路板有不一樣的歸類。一、按印刷電路的遍布歸類按印制電。
鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施?
PCB電鍍銅是應(yīng)用最普遍的以便改進涂層結(jié)合性而做的一種預涂層，銅涂層是關(guān)鍵的安全防護裝飾藝術(shù)涂層銅/鎳/鉻管理體系的構(gòu)成，柔韌性。
PCB導電孔塞孔工藝及原因詳解
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。
1.小型化
SMC/SMD具有重量輕,體積小，安裝精度高的特點,因此通過SMT的組裝PCB的重量和體積大約是通過THT的十分之一。因此，使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40%至60%，同時重量可以減少60%至80%。
⒉高性能
SMT組裝中的元件焊接具有低廢品率和更高的抗振性能。
3.高可靠性
使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率，EMI(電磁干擾)和RF干擾減少。
4.高效率
SMT組裝使自動化生產(chǎn)變得易于提高，以提高生產(chǎn)效率。
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